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晶圓表面缺陷檢測是半導體制造過程中至關重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術的不斷進步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準、快速的晶圓表面缺陷檢測技術成為了半導體制造領域中的研究熱點...
紅外激光測厚儀是用于板材生產線在線連續測量板材厚度的非接觸式測量設備，它克服了常規測量控制方式的缺陷，具有測量準確、實用性強等優點，可有效地改善測控環境。提高生產效率、提高成材率和產品質。紅外激光測厚儀的安全操作規程：1、開機：開機順序：控制柜后面板“電源開關”→前面板“工作開”→工控機。2、打開測量軟件：雙擊工控機桌面上的快捷方式圖標，打開測量軟件。3、設定或選取產品參數：根據產品規格選擇或添加產品型號和參數。4、調整測量點位置：根據被測板材的規格和測量位置要求，調整測量點...
白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。白光干涉儀的測量應用：以測量單刻線臺階為倒，在檢查儀器的各線路接頭都準確插到對應插孔后，開啟儀器電源開關，啟動計算機，將單刻線臺階工件放置在載物臺中間位置，先手動調整載物臺大概位置，對準白光干...
晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關重要，但依賴手動檢測既費時又昂貴，并且可能導致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關重要，因為將僅向用戶顯示可疑區域，從而節省寶貴的時間。缺陷檢測設備具有挑戰性，因為可能的缺陷沒有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數據庫執行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發無監督的數據驅動方法。檢測原理：晶圓缺陷檢測采用工業相機將...
三維形貌儀是利用光學干涉原理研制開發的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現的位置解析出被測樣品的相對高度。本產品適用于各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷...
硬化涂層膜厚儀是一種便攜式雙基(鐵、鋁)測量儀，它能快速、無損傷、精密地進行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室中的精密測量，也可用于工程現場廣泛地應用在金屬制造業、化工業、航空航天、科研開發等領域，是企業保證產品質量、商檢測控*的檢測儀器。測量原理：硬化涂層膜厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導電覆蓋層的厚度（如：琺瑯、橡膠、...
