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膜厚測量儀是一種廣泛應用于科研、工業生產和質量控制領域的精密儀器，其主要功能在于準確測量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。這種儀器在多個行業中發揮著至關重要的作用，為產品的性能評估和質量控制提供了有力支持。膜厚測量儀的工作原理基于多種物理現象...
光刻機就是把芯片制作所需要的線路與功能區做出來。利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻機的作用，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是電路圖和其他電子元件。光刻機技術是一種精密的微細加工技術。常規光刻技術是采用波長為2000～4500埃的紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術蝕劑為中間媒介實現圖形的變換、轉移和處理，然后...
光刻機，這是一個全新已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光設備。它以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。光刻機可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業提供了解決方案。光刻機增加了對準精度，該系列包括了光刻機、對...
晶圓鍵合自動系統匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新系統晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發昂貴復雜的光刻工藝技術。晶圓對晶圓鍵合自動系統是激活諸如堆疊式內存，邏輯記憶以及未來互補金屬氧化物半導體圖像感應器等3D裝置的一個關鍵步驟。...
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應商，今天宣布，它已與先進的技術集團之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領域，證明了12英寸納米壓印光刻技術（NIL）已準備好用于制造波導/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強/混合現實（AR/MR）耳機指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內開展在公司...
在過去的幾十年中，生物技術設備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學?，F代生物技術設備，例如用于診斷，細胞分析和藥物發現的生物醫學MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴于微米級和納米級生物物質的緊密相互作用。根據市場研究報告，越來越多的醫療保健應用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時點測試，臨床和獸醫診斷等應用的推動，到2021年，已占生物MEMS市場總量的86％。NIL納米壓印光刻技術已從利基技術演變為強大的大批量制造方法，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...
